Уходящий президент США Джо Байден сказал, что первый этап реализации соглашения, подписанного между Израилем и ХАМАСом стартовал сегодня. Он также выразил надежду на то, что второй этап сделки тоже состоится и будет выполнен.
Об этом он сказал на последней пресс-конференции в качестве президента США, состоявшейся в Белом доме.
Байден заявил, что освобождение израильских заложников из Сектора Газа является результатом продуманной принципиальной и эффективной политики США.
Он также уточнил, что освобождены три израильские заложницы, которые провели в туннелях ХАМАСа 470 дней. И сказал, что на первом этапе должны быть освобождены хотя бы два гражданина США.
«Сейчас в Газу въезжают сотни грузовиков с помощью для мирных жителей, которые сильно пострадали от войны», — отметил Байден, добавив, что речь идет о 700 грузовиках с гуманитарной помощью.
Президент также напомнил, что, по принятым обеими сторонами условиям, на 16-й день прекращения огня начнутся переговоры по второму этапу — об освобождении израильских солдат и окончательном прекращении войны, без ХАМАСа у власти и угрозы Израилю.
Напомним, "Курсор" писал о том что Джо Байден, покидающий пост президента США, подчеркнул значимость учета интересов палестинских арабов для обеспечения устойчивого будущего Израиля.
"Курсор" сообщал, что Байдена спросили, кто из них с Трампом должен получить заслугу за сделку.
Кроме того, "Курсор" информировал о том что, несмотря на публичные обещания содействовать плавному переходу власти, президент США Джо Байден предпринял ряд шагов, которые могут серьезно затруднить деятельность Дональда Трампа в первые дни его нового президентского срока.
Также "Курсор писал о том что администрация президента США Джо Байдена ввела новые экспортные ограничения на передовые AI-чипы, которые коснулись союзников, включая Израиль и Сингапур. При этом двадцать стран, среди которых Австралия, Бельгия, Канада, Франция, Германия, Япония, Нидерланды, Великобритания и Тайвань, освобождены от этих ограничений и смогут продолжать получать доступ к передовым американским технологиям производства чипов без препятствий.